就在李富真、朴胜利一行人的专机抵达鹏城宝安机场的时候。
    高丽石油公团和能源联盟关于黄海天然气管道的谈判，也陷入了僵局之中。
    能源联盟对此心知肚明，现阶段的情况，并不是石油公团不想谈判，而是他们背后的“爸爸”，不愿意看到黄海天然气管道的建设。
    为了安抚石油公团的情绪，北美还是给了一批价格相对比较低的页岩气、页岩油，专项配额给石油公团，以缓解高丽近期居高不下的原油和天然气价格。
    同样东瀛那边的油气企业，也获得了一批大约75米元每桶的原油配额。
    只是这个价格仍然高于两地的心理价位，毕竟能源联盟拿到的原油价格，只有他们价格的一半左右，这个价格让高丽石油公团、东瀛油气企业羡慕嫉妒恨。
    但是北美那边也没有办法，毕竟页岩油、页岩气的生产成本，就高达30～45米元每桶，总不能赔钱供应原油吧？
    刚下飞机，李富真就收到了石油公团那边的情况，顿时脸色露出一丝无奈。
    而专门研究国际贸易的朴胜利，更是摇头苦笑：“副社长，这下希望更加渺茫了。”
    “走一步算一步吧！”李富真也只能听天由命了。
    这种大国博弈的交锋，他们三星就是一颗棋子，如果以前燧人系还没有起来，那掌握芯片制造技术的三星，还可以左右逢源一下。
    现在燧人系的芯片技术，已经发展起来了，没有利用价值的三星，对那两个巨人而言，已经失去了原来的重要性。
    其实在李富真、朴胜利过来之前，三星就投入巨额研发资金，希望可以在一年内，将芯片制造工艺提升到16纳米的程度，以此挽回流失的代工订单。
    只是三星不知道，此时汕美公平镇的龙图腾半导体基地内，已经在研发新一代的纺织法工艺。
    北巡归来后，黄修远和陆学东、张镜鉴等人，一直在研究纺织法的新工艺。
    半导体制造实验室内。
    众人目前已经将芯片纺织机的工艺精度提升到12纳米的精度，不过量产型号的芯片纺织机，只能达到16纳米。
    到了12纳米，其实已经到了光刻法的极限，为什么说12纳米是光刻法的极限。
    拥有未来记忆的黄修远，自然清楚其中的猫腻。
    未来三星、台积电所谓的10纳米7纳米5纳米，其实存在一种偷换概念的工艺，而英特尔由于没有代工业务，也懒得去理睬他们的“新工艺”。
    其实在三星、台积电、英特尔三家生产的cpu，在性能上的对比，甚至还是英特尔更胜一筹。
    为什么三星、台积电的5纳米，还干不过英特尔的12纳米?
    这就是双方不同的工艺标准，导致英特尔和三星、台积电看似存在差距，实际上，是三星、台积电在标准上搞的鬼。
    光刻法的极限工艺，就在12纳米附近，毕竟光刻要靠深紫外光和蚀刻，这是紫外光的物理性质决定的。
    而纺织法的极限，取决于纳米线的横截直径，理论上单原子的纳米线，横截直径在0.5纳米左右。
    不过黄修远明白，0.5纳米的芯片工艺，现阶段基本不可能实现，单单是一个量子隧穿效应，就足以让芯片报废。
    为什么人类要追求更加小的芯片工艺?
    答案是能耗。
    更加精细的晶体管，可以有效的降低芯片的能耗。
    如果单纯的追求运算力的提升，其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式，不断增加芯片的数量。
    在商业应用上，运算力虽然是一个大指标，但是真正的核心因素，是单位运算力的能耗，即我们常说的能效比。
    假如，有甲乙两款芯片，其浮点运算力都是每秒10亿次，甲芯片采用28纳米工艺，而乙芯片采用22纳米工艺，两者的单位能耗是，通常是甲高于乙。
    或许个人用户感觉不明显，但是那些互联网大厂，一年要付几亿乃至几十亿电费，就不得不考虑能耗问题了。
    这就是为什么，璃龙1诞生后，各大互联网公司不得不采购的原因之一，其中就有能耗的考虑。
    黄修远看着眼前的芯片纺织机，12纳米工艺虽然可以生产芯片，但是速度却下降得厉害，平均每秒只能加工两三千个晶体管。
    比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2，缁衣—4的速度明显太低了。
    “修远，我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆学东提议道。
    放下手上的圆珠笔，黄修远思考了一会：“第二半导体实验室的立体工艺，应该没有成熟吧?”
    “是的，散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。
    纺织法在立体芯片上，基本天然的优势，但是立体的多层芯片，并不是随随便便可以叠加的。
    本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯片的工作时，产生的热量将更加多。
    这种工作热量，对于表面上下两层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接烧坏芯片。
    目前的16纳米工艺，可以叠加5层芯片，超过散热就是一个问题。
    而工作电压更加低，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9层。
    为什么要发展立体芯片，而不是加大芯片面积，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。
    黄修远知道未来的趋势，立体芯片是一个大趋势，要解决芯片的散热问题，只能从材料上下手。
    “学东，目前的散热材料不行，必须研发新的散热材料，让芯片内部可以充分散热。”
    陆学东点了点头：“思路可行，但是这个材料的要求非常高，就算是我们的热电制冷材料，都没有办法。”
    从第二实验室回来张镜鉴，也加入了这个话题中，众人讨论了半天，还是没有拿出一个适合的方案。
    虽然黄修远知道一些材料可以做到，但是他并不想太快推出，只能暂时搁置立体结构的方案，让第二半导体实验室继续深入研究。
    临近中午饭点，萧英男向他汇报三星代表团过来的事情。
    “这帮棒子，是在想桃子吃吗?”
    “那……”
    黄修远摆摆手：“让百杰应付一下即可，三星没有资格和我们谈判，他们只是华尔街的傀儡罢了，没有必要浪费时间。”
    “我这就转告林总。”萧英男点了点头。
    刚到汕美的李富真一行人，不知道自己的命运，早已被安排得明明白白，仍然在为谈判想尽办法。